2025年3月11日，香港——我国半导体键合集成技能范畴的抢先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣告，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技能与处理方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技能创新范畴的又一重要打破。青禾晶元新推出的混合键合设备SAB8210CWW具有多尺度晶圆兼容、超强芯片处理才能、兼容不同的对准方法等优势，可以在必定程度上协助客户削减设备出资开销、占地面积和大幅度缩短研制转量产周期等优势，可以

  由青禾晶元集团独立研制的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列行将重磅上台！这是一场推翻传统的技能革命，一次“连续摩尔”与“逾越摩尔”的两层进化！跟着半导体制程工艺迫临1nm物理极限，摩尔定律的连续面对巨大应战。职业亟需经过“连续摩尔”（More Moore）与“逾越摩尔”（More than Moore）两条途径寻觅新打破。无论是3D堆叠技能提高集成密度，仍是异质芯片集成拓宽功用鸿沟，混合键合技能已成为无法代替的核心技能。但是，传统技能道路长时间