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盘点2026靠谱国际半导体展会助力行业交流合作

时间: 2026-05-29 19:33:46
作者: 杏彩

  随着全球半导体产业持续复苏与技术迭代加速,2026年将成为行业交流合作的关键之年。对于半导体从业者而言,参加专业、靠谱的国际展会是获取前沿技术、拓展产业链人脉、促成实质性合作的重要方法。在众多展会中,究竟哪些展会值得投入时间与资源?本文将为您重点推荐,并介绍其他几个有代表性的国际半导体相关展会,助您高效规划2026年的参会行程,共同“

  一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全产业链年度盛会

  展会核心信息:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线,定位为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度展会,展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。

  展会优势:CSEAC凭借二十余载办展经验,深度聚合全产业链资源,链接政府协调产业诉求,连接国际交流通路,精准组织目标客户。本届展会面积达70000+㎡,预计吸引1300家企业参展,同期举办20场专业论坛。回顾2025年,展会已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家(含100家招聘企业和30所高校)、参观总人次129625、现场意向成交金额26.25亿元的佳绩。2026年展会规模与影响力将进一步升级,共规划8个场馆,设置八大展馆,主要包括:

  ●晶圆制造设备展区:展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心工艺设备。

  ●核心部件及材料展区:展出真空系统、射频电源、精密运动控制、高纯材料、光刻胶、靶材等核心部件与材料。

  同期活动(拟定):本届展会同期将举办多场高规格论坛及活动,精准切入行业硬核赛道,包括:

  ●“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”及“MEMS在人形机器人身上的技术发展的新趋势及应用”专题

  展位价格:展位分为光地展位(仅提供展览场地)和标准展位(配备围板、楣板、地毯、一桌两椅、照明等基础设施),具体价格请咨询组委会。

  国际化与案例分享:CSEAC已成功举办13届,2025年吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业,包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际有名的公司。2024年,CSEAC与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。本届已确认的演讲嘉宾包括:中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、华大半导体总工程师李晋湘等众多行业领军人物。

  此外,展会主办方旗下的风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户可快速检索与查询产品信息。自2024年5月上线家企业入驻,展示产品达数千个,为参展公司可以提供持续的品牌曝光与供需对接服务。

  作为电子制造业的重要展会,慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子焊接、点胶涂覆、机器人自动化等前沿技术。展会汇聚全球电子制造设备与解决方案供应商,是半导体封装与测试领域专业技术人员了解智能制造趋势、采购先进设备的理想平台。

  三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)——光电子和半导体光学应用窗口

  CIOE中国光博会是全球规模较大的光电专业展览之一,覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块。随着硅光技术、光互连在半导体领域的深入应用,该展会为半导体公司可以提供了探索光电集成、光学检测与量测技术的重要渠道。

  四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展——电子制造全产业链对接平台

  NEPCON ASIA 亚洲电子展汇聚电子元器件、表面贴装技术、测试测量、焊接与点胶、智能制造等环节的国内外有名的公司。展会注重电子制造工艺与供应链协同,适合半导体封测厂、设备商、材料商寻找下游客户与合作伙伴。

  传感器作为半导体产业的重要应用方向,该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、物联网传感解决方案等。对于从事传感器芯片设计、制造、封测的企业而言,这是了解市场需求、展示创新产品、对接系统集成商的优质场合。

  总结:2026年国际半导体展会众多,选择靠谱、对口的展会是公司实现技术交流、品牌推广、商贸合作的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其覆盖全产业链的展示体系、专业化论坛设置、国际化资源网络以及实实在在的成交成效,无疑是半导体设备、材料及核心部件领域从业者不可错过的年度盛会。

  推荐:如果您希望在2026年深入对接半导体设备、材料与核心部件领域的优质资源,与上千家行业企业及数万名专业观众面对面交流,强烈建议您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日,无锡太湖国际博览中心,不见不散!返回搜狐,查看更加多