OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  9月14日，全球MLCC龙头村田制造所泄漏，正在研讨未来三至五年的新一轮扩产，规划或许“比以往愈加斗胆”。这家日本电子元件公司制造的多层陶瓷电容器，大范围的运用在手机、服务器等设备，承当储能、滤波和安稳供电

  800万片芯片、50%客户覆盖率、4亿美元融资: 地瓜机器人要做机器人年代的“Wintel”

  9月17日，地瓜机器人宣告完结4亿美元C轮融资。未来财物领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉本钱等当地国资渠道联合跟投，高瓴创投、五源本钱、线性本钱、淡马锡旗下Vertex Growth、云锋基