晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称：“晶晨半导体”）日前更新招股书，预备在港交所上市。

  晶晨半导体已在A股上市，到周五收盘，晶晨半导体股价为82.18元，市值为346亿元。

  晶晨半导体拟向整体股东每10股派发现金盈利2元（含税），不进行本钱公积转增股本，不送红股，算计拟派发现金盈利8401万元（含税）。

  据介绍，晶晨半导体是一家无晶圆半导体体系模块规划厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频体系终端、无线连接及车载信息文娱体系等多个产品范畴供给多媒体SoC芯片和体系级解决方案，事务掩盖全球首要经济区域。

  晶晨半导体成立于美国硅谷，总部设立于美国硅谷核心区山景城，并在全球多个科技与工业纽带设有分支机构，包含：班加罗尔（印度）、首尔（韩国）、上海（我国）、新加坡、东京（日本）、伦敦（英国）、米兰（意大利）、慕尼黑（德国）及诺维萨德（塞尔维亚）。

  晶晨半导体2023年、2024年、2025年期内赢利别离为5亿元、8.19亿元、8.7亿元；期内赢利率别离为9.3%、13.8%、12.8%。

  晶晨半导体2025年来自智能多媒体及显现SoC收入为49.49亿元，占比为72.9%；来自AIoT SoC收入为16.4亿元，占比为24.2%。

  晶晨半导体的收入大多数来源于海外，2025年来自我国内地的收入占比仅为9.1%；我国内地及以外区域的收入占比为90.9%。

  到2025年12月31日，晶晨半导体持有现金及现金等价物为11.7亿元。

  晶晨半导体履行董事别离为John Zhong、余莉女士；非履行董事别离为罗滨、赵丹女士；独立非履行董事别离为李翰杰、冯义晶、田宏。

  TCL主力电器（惠州）有限公司持股为4.88%，香港中心结算有限公司持股为4.18%，招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券出资基金持股为4.11%，招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50 成份买卖型开放式指数证券出资基金持股为3.12%；

  我国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份买卖型开放式指数证券出资基金持股为2.92%，招商银行股份有限公司－兴全合宜灵敏装备混合型证券出资基金（LOF）持股为2.02%，我国光大银行股份有限公司－兴全商业模式优选混合型证券出资基金（LOF）持股1.89%，中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片买卖型开放式指数证券出资基金、华域轿车体系（上海）有限公司别离持股为1.82%。